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[发明专利]一种填胶装置及其填胶方法-CN202111322423.1有效
发明人：张强波;胡津津;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种填胶装置及其填胶方法，填胶装置包括：底座，用于承载待填胶线路板；夹持组件，与底座对应设置，用于夹持固定待填胶线路板；胶槽，位于底座上的至少一侧，且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；其中，填胶装置用于待填胶线路板时，胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。本申请通过设置胶槽，使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽中的填充胶可以溢流出胶槽，进入填胶缝隙，进而填满填胶缝隙。
一种装置及其方法

[发明专利]一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法-CN202110450546.7在审
发明人：张路路 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法，属于点胶技术领域。包括以下步骤：1)基于点胶工艺，使含有进胶孔和排气孔的密闭腔体基板与填胶针头相对装配；2)将填胶针头进入进胶孔，使填胶针头与密闭腔体基板的内表面达到点胶高度，将胶水以气动式出胶方式进行密闭腔体内填胶；3)填胶结束后，抬升填胶针头后停留，完成用于温度传感器密闭腔体内填胶。本发明所述用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法，解决了温度传感类产品填胶作业中填胶不稳定的问题，避免了现有工艺中胶料扩散不开、胶水飞溅、填胶冲线、填胶不满的工艺缺陷。
一种用于温度传感器密闭体内工艺方法

[发明专利]一种压合填胶线路板-CN202110133178.3在审
发明人：梁涛;游定国 -专利权人：湖南好易佳电路板有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种压合填胶线路板。所述压合填胶线路板包括压合填胶线路板本体，所述压合填胶线路板本体的厚度≤0.5mm，所述压合填胶线路板本体的原料为PP，所述压合填胶线路板本体上设置有填孔，所述填孔孔数小于十万孔/pnl。本发明提供的压合填胶线路板具有合格率高的优点。
一种压合填胶线路板

[实用新型]一种自动填胶机-CN201822005372.X有效
发明人：崔伯君;曾绍融;卓秀文;胡曼曼 -专利权人：宁波捷安达电子绝缘材料有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本实用新型属于自动化技术领域，具体涉及一种自动填胶机，包括工作台、填胶模板和填胶刷，工作台两侧设置有支撑台，支撑台在向内一侧开设有滑槽，填胶模板两端设置有可沿滑槽移动的滑块，滑块上穿设有导杆，滑块可沿导杆在滑槽内做上下移动，填胶模板上设置有若干个填胶通孔，支撑台上方设置有一对支杆，填胶刷上端设置装入到支杆内并可沿支杆移动。本实用新型将液态的胶直接通过填胶刷上的进胶管进入，减少了胶滴落造成污染，按次定量给予进胶，节约材料，不易造成胶过多，填胶刷可以将胶均匀扫入到填胶通孔然后附着在工件上，多余的胶自动扫入到余胶容纳槽内，便于清理
填胶滑槽滑块支杆本实用新型支撑台工作台导杆通孔自动化技术领域节约材料两侧设置两端设置上下移动进胶管容纳槽上端附着胶滴进胶向内移动装入污染支撑

[发明专利]一种电路板的压合填胶方法及设备-CN201210260754.1有效
发明人：郭国栋;徐明;丁大舟;黄立球 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的压合填胶方法，包括压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量，以及用于压合的半固化片的总厚度；压合填胶设备根据电路板的奶油层厚度计算式，计算得电路板的奶油层厚度；若电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则压合填胶设备使用用于压合的半固化片对电路板进行压合填胶。本发明还提供了相应的压合填胶设备。本发明压合填胶设备能够在进行压合填胶前，自动判断用于压合的半固化片是否满足压合填胶要求，而无需通过多次的填胶试验来进行判断，简化了生产流程，提高了生产效率。
一种电路板压合填胶方法设备

[实用新型]一种埋入电容层的电路板结构-CN202120530224.9有效
发明人：高团芬;邓春喜;寇小朋 -专利权人：华宇华源电子科技(深圳)有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋入电容层的电路板结构，包括由外而内依序压合的线路层、介质层以及电容层，所述电容层呈Z型，所述电容层的两侧设置有填胶层，所述填胶层包括第一填胶层、第二填胶层、第三填胶层以及第四填胶层，所述第一填胶层、所述第二填胶层压合于所述电容层的一侧，所述第三填胶层、所述第四填胶层压合于所述电容层的另一侧，所述线路层的表面丝印有阻焊层，所述阻焊层的材质为阻焊油墨。
一种埋入电容电路板结构

[发明专利]胎圈构件和充气轮胎-CN201880041127.4在审
发明人：长谷川圭一 -专利权人：株式会社普利司通
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B60C15/06 文献下载
摘要：胎圈构件包括环状的胎圈芯和相对于所述胎圈芯而言位于所述胎圈芯的径向上的外侧的胎圈填胶，所述胎圈填胶包括树脂制的树脂填胶部和与所述树脂填胶部接合的橡胶制的橡胶填胶部。
胎圈芯填胶胎圈填胶树脂橡胶胎圈构件接合树脂制

[发明专利]触摸显示装置-CN202111353002.5在审
发明人：李菁;吴祖胜;赵立仁;兰定杨;张文涛 -专利权人：江苏盛锐光电科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本申请公开了一种触摸显示装置，包括：显示模组，显示模组包括胶框，胶框凹设有填胶孔；触摸屏，触摸屏通过粘接层粘接于显示模组上，触摸屏靠近显示模组的一侧凸设有凸起部，凸起部插设于填胶孔，且凸起部与填胶孔的孔壁之间形成有填胶缝隙，填胶缝隙中填充有粘接剂。本申请提供的触摸显示装置，通过在胶框凹设有填胶孔，触摸屏靠近显示模组的一侧凸设有凸起部，凸起部插设于填胶孔，且凸起部与填胶孔的孔壁之间形成有填胶缝隙，填胶缝隙中填充有粘接剂，不仅能够增加了触摸屏被粘接的面积，且还增加了显示模组被粘接的面积，进而提高了触摸屏和显示模组之间的粘接强度，满足触摸显示装置中对触摸屏和胶框之间粘接强度需求。
触摸显示装置

[实用新型]一种电路板小空间多角度填胶设备-CN201620654316.7有效
发明人：张明 -专利权人：华高科技(苏州)有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板小空间多角度填胶设备，包括填胶机构、控制器、PC机、光学检验仪、横梁、立柱、旋转盘、气缸，所述填胶机构与所述控制器连接，所述控制器与所述PC机连接，所述控制器还与所述光学检验仪连接，所述横梁位于所述立柱上，所述气缸位于所述横梁上，所述气缸与所述旋转盘连接，所述旋转盘与所述填胶机构连接。该填胶设备携带多种型号针头自动切换来应付各种小空间的填胶要求，并且针头可进行多角度旋转和伸缩，以绕开各种障碍物行进填胶作业。该填胶设备能降低操作难度，实现小空间自动填胶和自动绕开障碍零件填胶等技术难点，从而实现了真正意义上的自动智能化电路板底部填胶技术。
一种电路板空间角度设备

[发明专利]一种光学填缝胶及其制备方法和应用-CN202011482276.X有效
发明人：陈富强;黎松;綦俊杰;黎俊岐;刘兆辉 -专利权人：东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C09J183/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种光学填缝胶及其制备方法和应用，所述光学填缝胶的折射率为1.40‑1.42；所述光学填缝胶的粘度为20000‑200000mPa；所述光学填缝胶的透光率不低于98.0％；所述光学填缝胶的雾度不高于0.5H；所述光学填缝胶的黄变值不高于0.5；所述光学填缝胶的剪切强度不低于0.3MPa；所述光学填缝胶的表干时间不高于15min。所述光学填缝胶以重量份数计包括：湿气固化硅油30‑80份、增塑剂10‑50份、添加剂5‑20份、MQ硅树脂5‑30份、催化剂0.1‑5份、稳定剂0.1‑5份和偶联剂1‑10份。本发明提供的光学填缝胶光学性能优异、粘性好、抗老化，无需使用精密混胶设备、紫外线固化装置和烘烤固化设备，节约了大量成本。
一种光学填缝胶及其制备方法应用

[实用新型]一种电池箱体的底板、电池箱体、电池包-CN202021521392.3有效
发明人：冯俊敏;张万财;吴婷婷 -专利权人：厦门海辰新能源科技有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01M50/204 文献下载
摘要：底板表面凸设有多个间隔分布的绝缘件，相邻的多个所述绝缘件共同限定成一个用于容纳胶水的填胶区，每个所述填胶区的四周均与相邻的所述填胶区连通。相邻的多个绝缘件共同限定成一个用于容纳胶水的填胶区，每个填胶区的四周均与相邻的填胶区连通。使胶水可以在多个填胶区内流动最终达到流平的效果，电池模组通过填胶区内的胶水与底板连接的过程中，在电池模组的重力作用下，多个填胶区内的胶水均与电池模组良好接触，避免出现空隙或者溢胶的现象。
一种电池箱体底板

[发明专利]芯片倒装焊结构及其制备方法、芯片封装结构-CN202211127319.1在审
发明人：姜帅;甘志华;吴雷 -专利权人：北京七星华创微电子有限责任公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片倒装焊结构及其制备方法、芯片封装结构，芯片倒装焊结构包括基板、芯片和底填胶，基板的倒装焊区域上设有至少一个贯穿基板的通孔；芯片倒装焊接于基板，芯片与基板之间形成填胶区域；底填胶充满填胶区域和通孔本申请能够提高填充材料的流动速度，有效缩短填充时间；可以对填充材料在芯片和基板缝隙之间的流动进行调控，可以有效减小填胶区域内空洞的产生；通孔内的底填胶和填胶区域内的底填胶是一个整体，可以有效增加底填胶和基板之间的附着力，可以使应力的再分布作用更明显，有效提高倒装焊的可靠性；底填胶的形变能够一定程度上卸除因为芯片和基板热膨胀系数的不同产生的机械应力，使得芯片不会因热冲击而造成损坏。
芯片倒装结构及其制备方法封装

[发明专利]利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统-CN202010287384.5在审
发明人：季洪虎;李文桃;潘浴宇 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统，所述处理方法包括：根据待封装芯片的规格参数，计算芯片封装所需底封胶的总量，规格参数包括：裸芯片的数量、单个裸芯片的长度、单个裸芯片的宽度、焊点的数量、单个焊点的半径、单个焊点的高度、底封胶的溢出高度和底封胶的溢出宽度；将底封胶的总量分为两个部分，其中一部分为芯片的对角的点胶量，剩余部分为芯片的填胶边的填胶量；根据填胶量在填胶边进行胶水填充，根据点胶量在对角进行点胶。本申请的方法通过改变现有填胶方式，将底封胶的量分为两部分，在填胶边进行“一”字型填胶后，在填胶边的对边的对角进行点胶，解决了爬胶高度不均匀的问题，提高了产品的可靠性。
利于芯片底封胶爬胶高度均匀处理方法系统

[发明专利]一种填胶均匀性良好的电源多层板制作方法-CN202211074975.X在审
发明人：谭斌;张寅卿;杨志刚 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种填胶均匀性良好的电源多层板制作方法，包括：识别并标记厚铜中的填胶区；获取与填胶区相匹配的无玻璃布的树脂片；将无玻璃布的树脂片放置于填胶区进行预压；将预压完成后的厚铜按照电源多层板预设的叠构进行叠合和压合本发明针对性地对厚铜中的缺胶高风险区采用无玻璃布的树脂片进行填胶，无玻璃布的构成提升了树脂的流动性，保证树脂在热压下能充分的流入对应的填胶区，解决了厚铜中填胶不足而产生空洞的问题，提升了电源多层板的填胶均匀性
一种均匀良好电源多层制作方法

[实用新型]一种磁铁粘合专机的填胶机构-CN201320086853.2有效
发明人：陈乐平;钱彭涛;嵇鹏飞;刘方亮;胡晨一 -专利权人：浙江纺织服装职业技术学院
申请日： 2013-02-26 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种磁铁粘合专机的填胶机构，包括有底座，其中，底座上横向设置有电机以及丝杆，电机与丝杆连接配合，丝杆的头部与底座相抵配合，电机上设置有滑动块，滑动块上竖向设置有气缸，气缸的活动块上连接有夹块，夹块上固定有填胶棒，填胶棒位于待加工工件的上方。当工作平台旋转到填胶机构下方，铁片到位就绪后，气缸向下运动，使填胶棒的头部略高于待加工的铁片，然后电机启动带动丝杆转动，滑动块向前或向后运动，滑动块的运动带动夹块连同填胶棒一起运动，使填胶棒能均匀地对铁片进行填胶本机构的优点是结构简单，使用方便，能自动完成填胶工作，大大较少了工人的劳动强度，提高了生产效率。
一种磁铁粘合专机机构

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